基本情况

马立民，男，1983年生，工学博士，教授，硕士生导师。2012年于北京工业大学获得博士学位，现就职于北京工业大学材料与制造学部，长期从事微电子连接技术与材料领域相关研究工作。曾担任中国材料研究学会青年工作委员会常务理事，入选北京市属高校高水平教师队伍建设-青年拔尖人才培育计划，入选北京市科技新星与领军人才培养计划。荣获北京市高等教育教学成果一等奖、北京高校优秀德育工作者称号等。

作为项目负责人承担国家自然科学基金项目、北京市自然科学基金、北京市科委项目、高等学校博士学科点专项科研基金、和企事业委托项目等，作为骨干成员参与国家重点研发计划、北京市科技计划项目等。在国际学术期刊上发表被SCI检索收录的学术论文70余篇，其中多篇以通讯作者或第一作者在Materials & Design等高水平期刊上发表。担任冶金类期刊Metals客座责任编辑，Materials & Design、Surface & Coatings Technology、Journal of Alloys and Compounds等期刊审稿人，申请国家专利并授权多项。作为主编出版《材料科学与工程（第四版）》译著、《微电子技术的可靠性——互连、器件及系统》译著、《废弃电器电子产品的回收利用现状及技术》等书。

主要研究方向

1、微电子互连材料及服役可靠性

2、微电子界面材料及服役可靠性

3、高导热系数热界面材料与应用

4、废弃电器电子产品回收与再利用

代表性成果如下

[1] C. Zhen,L. M. Ma*,S. Liu, Y. S. Wang, D. Li, F. Guo*. Effect of P content on diffusion resistance and interfacial mechanical properties of crystalline Co–P coatings in solder joints.Journal of Materials Science: Materials in Electronics.(2023).

[2] S. Liu,L. M. Ma*, C. Zhen, Y. S. Wang, D. Li, F. Guo*. Strategies for solder joints with high shear strength, slow interfacial consumption, ductile intermetallic compounds using hybrid crystalline- amorphous Co-P coatings.Materials & Design.(2022).

[3] S. Liu,L. M. Ma*, C. Zhen, Y. S. Wang, D. Li, F. Guo*. Crystallinity of Co-P coating on microstructure and mechanical properties of Co-Sn intermetallic compounds at Sn-Ag/Co-P/Cu Interface.Materials Characterization.(2022).

[4] S. Liu,L. M. Ma*, C. Zhen, Y. S. Wang, D. Li, F. Guo*. Microstructural evolution of intermetallic compounds between crystalline/amorphous Cobalt-Phosphorous coatings and lead-free solders.Journal of Materials Research and Technology.(2022).

[5] J. J. Wang,L. M. Ma*, J. Y. Feng, Y. S. Wang, F. Guo. Study on Thermal Shock and Annealing Behavior of Sn3Ag0.5Cu-TSV Prepared by Modified Molten Metal Infiltration Method.Journal of Electronic Materials.(2022).

[6] J. J. Wang,L. M. Ma*, Y. S. Wang, F. Guo. Effect of SiC nanoparticles on SAC305-TSV reliability under thermal load.Journal of Materials Science.(2022).

[7] J. J. Wang,L. M. Ma*, Y. S. Wang. Investigation on filling method and thermal reliability of Sn58Bi-TSV.Materials Letters.(2021).

[8]L. M. Ma, Y. Zuo, F. Guo*, Y. T. Shu. Effects of current densities on creep behaviors of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint.Journal of Materials Research.(2014).

[9]L. M. Ma*, Y. Zuo, S. H. Liu, F. Guo*, X. T. Wang. The failure models of Sn-based solder joints under coupling effects of electromigration and thermal cycling.Journal of Applied Physics.(2013).

欢迎材料类、化工类、电子类相关方向的同学联系咨询。