基本信息

安彤，1983年生于北京，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系，博士/副教授

教育与工作经历

• 2002年9月—2006年7月，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院，安全工程专业，工学学士。

• 2006年9月—2009年7月，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院，固体力学专业，工学硕士。

• 2010年9月—2014年7月，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院，工程力学，工学博士。

• 2014年6月—2018年6月，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系，讲师。

• 2018年6月—今，北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系，副教授。

研究方向

• 学科领域：力学（固体力学，工程力学），电子科学与技术（器件封装技术与可靠性）。

• 研究方向：先进制造中的力学问题；先进电子封装技术与可靠性。

承担科研项目

• 国家自然科学基金面上项目“复杂工况下汽车级IGBT模块失效机理与寿命评估方法研究”（11872078），2019.01-2022.12。

• 国家自然科学基金青年科学基金项目“功率半导体器件IGBT中Al金属化层损伤机理与疲劳寿命模型研究”（11502006），2016.01-2018.12。

• 北京市自然科学基金面上项目“热、振及热振耦合条件下塑封球栅阵列封装（PBGA）焊点失效机理与疲劳寿命模型研究”（2182011），2018.01-2020.12。

• 国家重点研发计划“增程式燃料电池轿车动力系统平台及整车集成技术”，课题一“面向产业化的增程式燃料电池轿车集成关键技术研究”任务“复杂工况下整车关键系统的结构安全分析”（2018YFB0105400），2018.06-2021.6。

• 中国航空综合技术研究所合作项目“电子封装互连可靠性测试与寿命模型研究”，2014.01-2016.12。

• 工业和信息化部电子第五研究所“倒装焊封装中关键结构失效分析与可靠性评价方法”，2018.10.1-2019.10.1。

• 中国博士后科学基金面上项目“三维电子封装关键结构TSV-Cu胀出行为研究”（2015M570018），2015.06-2016.05。

• 朝阳区博士后科研资助项目“热振耦合条件下塑封球栅阵列封装疲劳可靠性分析方法研究”（2014ZZ-06），2014.11-2015.11。

代表性研究成果

截至2019年3月，在力学、微电子封装技术类权威期刊发表期刊论文20余篇，国际会议论文30余篇。出版译著2部。已申请或授权专利、软件著作权10余项。

• 出版译著：

1. 秦飞，安彤，朱文辉，曹立强译.可靠性物理与工程.北京：科学出版社, 2013年11月第1版.书号：ISBN97870388247. (32万字）

2. 秦飞,别晓锐,安彤译.先进倒装芯片封装技术.北京:化学工业出版社, 2017年2月第1版.书号: ISBN9787122276834. (62.8万字)

• 代表性SCI期刊论文：

1. Zhao Jingyi,AnTong*, Fang Chao, Bie Xiaorui, Qin Fei*, Chen Pei, Dai Yanwei. Astudy on the effect of microstructure evolution of the aluminum metallizationlayer on its electrical performance during power cycling.IEEE Transaction on Power Electronics, 2019, DOI:10.1109/TPEL.2019.2895695(Top期刊,影响因子6.812)

2. An Tong*, Qin Fei, Chen Si, ChenPei. The effect of the diffusion creep behavior on the TSV-Cu protrusionmorphology during annealing.Journal ofMaterials Science: Materials in Electronics, 2018, 29(19): 16305-16316.

3. An Tong*,Fang Chao,Qin Fei,Li Huaicheng, TangTao, Chen Pei. Failure study of Sn37Pb PBGA solder joints using temperaturecycling, random vibration and combined temperature cycling and random vibrationtests.Microelectronics Reliability,2018,91: 213-226.

4. AnTong*, Qin Fei. Relationship between the intermetalliccompounds growth and the microcracking behavior of lead-free solder joints.Transactions of the ASME, Journal ofElectronic Packaging, 2016, 138: 011002 (10 pages).

5. Chen Si,An Tong*,Qin Fei, Chen Pei. Microstructure evolution and protrusion of electroplated Cufilled in through silicon vias subjected to thermal cyclic loading.Journal of Electronic Materials, 2017, 46(10):5916-5932.(被评为美国TMS协会FMD/JEM 2017年度最佳论文)

6. An Tong, Qin Fei*. Intergranularcracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints.Computational Materials Science, 2013,79: 1-14.

7. An Tong, Qin Fei*. Effects of theintermetallic compound microstructure on the tensile behavior ofSn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates.Microelectronics Reliability, 2014, 54(5): 932-938.

8. An Tong, Qin Fei*, Xia Guofeng.Analytical solutions and a numerical approach for diffusion-induced stresses inintermetallic compound layers of solder joints.Transactions of the ASME, Journal of Electronic Packaging, 2014,136: 011001 (8 pages).

9. An Tong, Qin Fei*, Li Jiangang.Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending.Microelectronics Reliability, 2011,51(5): 1011-1019.

10. An Tong, Qin Fei*. Cracking of theintermetallic compound layer in solder joints under drop impact loading.Transactions of the ASME, Journal ofElectronic Packaging, 2011, 133(3): 031004 (7 pages).

11. Qin Fei*,An Tong, Chen Na. Strain rate effects and rate-dependentconstitutive models of lead-based and lead-free solders.Transactions of the ASME, Journal of Applied Mechanics, 2010,77(1): 011008 (11 pages).

12. Qin Fei*,An Tong, Chen Na, Bai Jie. Tensile behaviors oflead-containing and lead-free solders at high strain rates.Transactions of the ASME, Journal ofElectronic Packaging. 2009, 131(3): 031001 (6 pages).

• 代表性EI期刊论文：

1. 安彤,秦飞.焊锡接点金属间化合物晶间裂纹的内聚力模拟.力学学报, 2013, 45(6): 936-947.

2. 秦飞,安彤.焊锡材料的应变率效应及其材料模型.力学学报, 2010, 42(3): 439-447.

3. 安彤,秦飞,武伟,于大全,万里兮,王珺. TSV转接板硅通孔的热应力分析.工程力学, 2013, 30(7): 262-269.

4. 安彤,秦飞,王晓亮.应变率对无铅焊锡接点力学行为的影响.焊接学报, 2013, 34(10): 59-62.

5. 秦飞,安彤,仲伟旭,刘程艳.无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能.焊接学报, 2013, 34(1): 25-28.

6. 秦飞,安彤,夏国峰.焊锡接点IMC层的扩散应力.固体力学学报, 2012, 33(2): 162-167.

7. 安彤,秦飞.跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂.固体力学学报, 2013, 34(2): 117-124.

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