王乙舒

职称职务:副教授

E-mail:yishu.wang@bjut.edu.cn

通讯地址:北京工业大学材料科学与工程学院材料加工教研室

主要研究方向

1)微电子及功率电子器件封装互连材料开发及可靠性研究;

2)电脉冲辅助焊接技术研究

教育与工作经历

2010-2015年,美国德克萨斯大学阿灵顿分校,材料系,博士学位;

2007-2010年,北京科技大学,材料物理与化学系,硕士学位;

2003-2007年,大连理工大学,金属材料工程系,本科学位。

主要科研项目

先后主持国家自然科学基金青年基金1项,国家重点研发计划子课题3项,参与国家重点研发计划项目3项,北京市科技计划3项。

代表性成果

发表的论文(部分):

(1) Effect of Sn grain c-axis on Cu atomic motion in Cu reinforced composite solder joints under electromigration, Journal of Electronic Materials, 2020.03;

(2) Effect of grain boundary on failure behavior of SABI333 solder joints during creep, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020.03;

(3) Metal recovery from waste printed circuit boards: A review for current status and perspectives, Resources Conservation and Recycling, 2020.06;

(4) Research Advances and Prospect of Low- Temperature Sn- xBi- yM Alloy Solders for Microelectronic Packaging, RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2024. 04;

(5) Stable SnAgCu solder joints reinforced by nickel-coated carbon fiber for electronic packaging, Engineering Fracture Mechanics, 2024. 08.

联系方式

地址:北京市朝阳区平乐园100号北京工业大学 材料科学与工程学院

邮编:100124

电话:010-67396614

E-mailyishu.wang@bjut.edu.cn

学校地址:北京市朝阳区平乐园100号
邮政编码:100124

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