基本情况

籍晓亮，博士，助理研究员，2021年加入北京工业大学郭福教授团队。研究方向为电子封装材料、结构设计与可靠性评估，极端环境下金属变形行为研究，热电材料以及先进表征技术等。迄今，在Chemical Engineering Journal, Materials & Design, Materials Science and Engineering A，Ceramics International, Journal of Alloys and Compounds等国际期刊上发表SCI论文十余篇。与清华大学、北京航空航天大学、西北工业大学、南京工业大学、台北科技大学等建立了长期合作关系，为组内学生提供到以上单位实验交流的机会。

教育背景

2016.9~2021.10哈尔滨工业大学 博士（直接攻读博士学位）

2012.9~2016.07哈尔滨工业大学 电子封装技术 学士

科研项目

中国博士后科学基金面上项目，主持，2022-2024

北京市自然科学基金（青年），主持，2023-2025

北京市教委科技计划一般项目，主持，2023-2026

国家重点研发计划，项目骨干，2023-2026

国家自然科学基金联合基金项目，项目骨干，2024-2029

已发表文章

• Xiaoliang Ji, Lihua Wang, Yiping Xia, Fu Guo, Chunqing Wang. Enhance cryogenic ductility and strength of body-centered tetragonal Sn by pre-twinning and recrystallization.Materials Science and Engineering A, 2023.

• Xiaoliang Ji, Rong An, Wei Zhou, Ying Zhong, Fu Guo, Chunqing Wang. Revealing the ductile-to-brittle transition mechanism in polycrystalline body-centered tetragonal tin (Sn) for cryogenic electronics.Journal of Alloys and Compounds, 2022.

• Xiaoliang Ji, Rong An, Fei Ma, Jiawei Hu, Chunqing Wang. Unique buoyancy-force-based kinetics determination of beta to alpha phase transformation in bulk tin plates.Materials & Design, 2020.

• Ziwei Yue,Xiaoliang Ji,Wei Zhou, Fu Guo. Enhanced thermoelectric performance of hydrothermal synthesized Ag incorporated Cu_2-xS micro/nano composites.Ceramics International, 2023.

• Xuechi Wang,Xiaoliang Ji, Fu Guo. Retarding microstructural evolution of multiple elemental SnAgCu solder joints during thermal cycling by strengthening Sn matrix.Journal of Materials Science, 2023.

招生方向

欢迎材料，物理，机械，化学等相关学科背景的有志青年加入，尤其欢迎本科生尽早参与科研，欢迎本科同学加入课题组，与我们一起探索未知，筑梦未来！