基本情况

代岩伟，博士、教授、博士生导师，国家级青年人才计划和北京市科协青年人才托举工程入选者。2018年博士毕业于清华大学，获工学博士学位。兼任IEEE国际电子封装技术会议技术分委员会委员、地方政府产业链智库专家以及多个国内和国际学术期刊的编委、青年编委和客座编辑等。与多个国际、国内相关领域研究团队建立了稳定的合作关系。担任二十余份国内外知名期刊的审稿人。

近五年先后培养/协助培养毕业博士2名、毕业硕士11名，毕业生大多进入集成电路相关领域骨干企业和研究单位工作。截至2025年2月指导/协助指导的研究生中获得IEEE国际电子封装技术会议大会论文奖1人、优秀学生论文奖2人，获得第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会优秀论文一等奖1人，硕士/博士研究生国家奖学金获得者3人次，北京市优秀毕业生和北京工业大学硕士优秀学位论文获得者4人次。

研究方向

主要研究方向包括电子封装技术中的关键力学问题、先进制造中的关键力学问题、高温结构及装备完整性以及机器学习方法与力学和集成电路封装可靠性领域融合等。

科研项目

主持多项集成电路行业头部企业技术研发课题。近五年主持的主要纵向科研项目如下：

[1] 重大XXX项目，在研，联合承研。

[2] 国家自然科学基金重点项目，批准号：12332005，在研，参与（主持北工大合作部分）。

[3] 国家自然科学基金面上项目，批准号：12272012，在研，主持。

[4] 北京市自然科学基金-小米创新联合基金前沿项目，批准号：L243030，在研，主持。

[5] 航空科学基金，批准号：2022Z057075001，在研，主持。

[6] 国家自然科学基金青年项目，批准号：11902009，结题，主持。

[7] 北京市自然科学基金青年项目，批准号：2204074，结题，主持。

[8] 北京市教育委员会科技计划一般项目，批准号：KM202010005034，结题，主持。

代表性研究成果

已在国际力学领域和集成电路封装领域权威期刊发表SCI论文70余篇，其中第一作者/通讯作者SCI论文40余篇。部分代表性的期刊论文如下：

[1] Chen ZY, Dai YW*, Liu YH*. Crack propagation simulation and overload fatigue life prediction via enhanced physics-informed neural networks. International Journal of Fatigue, 2024, 186, 108382.

[2] Kong WC, Dai YW*, Liu YH*, Out-of-plane effect on the sharp V-notch tip fields in power-law creeping solids: A three-dimensional asymptotic analysis, International Journal of Solids and Structures, 2022, 236–237, 111352.

[3] Dai YW, Qin F, Liu YH, Chao YJ. On the second order term asymptotic solution for sharp V-notch tip field in elasto-viscoplastic solids. International Journal of Solids and Structures, 2021, 217–218, 106-122.

[4] Zhao S, Dai YW*, Qin F*, Li Y, Liu L, Zan Z, An T, Chen P, Gong Y, Wang Y, On mode II fracture toughness of sintered silver based on end-notch flexure (ENF) test considering various sintering parameters, Materials Science and Engineering A, 2021, 823, 141729.

[5] Dai YW, Liu YH, Qin F, Chao YJ, Chen HF. Constraint modified time dependent failure assessment diagram (TDFAD) based on C(t)-A₂(t) theory for creep crack. International Journal of Mechanical Sciences, 2020, 165, 105193.

[6] Dai YW, Liu YH, Qin F, Chao YJ, Berto F. Estimation of stress field for sharp V-notch in power-law creeping solids: An asymptotic viewpoint. International Journal of Solids and Structures, 2019, 180-181, 189-204.

[7] Dai YW, Liu YH, Chao YJ. Higher order asymptotic analysis of crack tip fields under mode II creeping conditions. International Journal of Solids and Structures, 2017, 125, 89-107.

[8] Dai YW, Liu DH, Liu YH. Mismatch constraint effect of creep crack with modified boundary layer model. Journal of Applied Mechanics-Transactions of the ASME, 2016, 83(3), 031008.

联系方式

欢迎对集成电路领域电子封装技术与可靠性、固体力学、断裂力学以及机器学习有学习兴趣，且人品正直、有学术追求的同学报考，鼓励研究生在学期间参加国际会议、国际交流或联合培养。

硕士招考方向：①学硕-02固体力学、04工程力学（数学统计学与力学学院招生）；

       ②专硕-04高端装备强度与动态分析（机械与能源工程学院招生）。

博士招考方向：力学。

课题组常年招收博士后。更多课题组最新研究动态，请前往以下网站查阅。

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