学习与工作经历

• 1981年9月 - 1985年7月， 西安交通大学工程力学系,应用力学专业，工学学士。

• 1985年9月 - 1987年12月，清华大学工程力学系,固体力学专业，工学硕士 。

• 1988年1月 - 1992年9月， 北京重型电机厂，工程师 。

• 1992年9月 - 1997年6月， 清华大学工程力学系，固体力学专业，工学博士 。

• 1997年8月 - 1999年8月， 新加坡南洋理工大学土木工程系，博士后。

• 1999年8月 - 2000年12月，新加坡南洋理工大学土木工程系工作，RF 。

• 2001年1月 - 2007年12月，北京工业大学机电学院工程力学系，副教授。

• 2008年1月 - 至 今， 北京工业大学机电学院工程力学系，教授/博士生导师。

• 2012年1月 - 至 今， 国家级精品课程“材料力学”课程负责人。

主要研究方向、学术兼职

• 学科领域：力学（固体力学，工程力学），电子科学与技术（器件封装技术与可靠性）。

• 研究方向：先进制造中的力学问题；先进电子封装技术与可靠性； 新型结构与材料中的力学问题。

• 国家自然科学基金、中国博士后基金、教育部博士点专项科研基金、教育部学位中心等函评专家。

• 中国力学大会2013学术委员会委员，“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会（MS18)负责人。

• 2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术分会（Packaging Design and Modeling)共同主席。

• 2014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会共同主席（Co-Chair)。

• 科学出版社“力学学科教材建设专家委员会”委员。

科研项目

• 国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究”（11272018），2013.1－2016.12

• 华进半导体封装先导技术研发中心大学合作计划项目“CIS封装模组仿真设计专家咨询系统”，2014.1-2016.12

• 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）一级课题“阵列式影像芯片封装与模块的可靠性设计与分析”（2014ZX02502-004），2014.1-2016.12

• 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12

• 北京市教委科技创新平台—先进制造学科平台—“先进微电子封装技术与可靠性研究”，2012.1-2012.12

• “中国TSV技术攻关联合体”第一期课题“TSV转接板的热应力分析”，2011.10-2012.12

• 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）一级课题“多圈QFN系列产品的可靠性”（2011ZX02606-005），2011.1-2013.12

• 国家自然科学基金项目“微系统封装中焊锡接点IMC的宏微观力学行为研究”（10972012），2010.1－2012.12

• 国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”（10572010），2006.1－2008.12

• 北京市教委项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落／冲击可靠性研究”（KM200610005013），2006.1-2008.12

• 北京市2007年“人才强教计划”骨干教师资助计划，2007.1-2009.12

• INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”，2007.1-2007.12

• 国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”（10472004），2005.1－2005.12

获奖情况

• 1991年，北京市科技进步二等奖，项目名称：CrMo钢替代 CrMoV钢后的汽缸设计研究。

• 2004年，北京市教育教学成果（高等教育）一等奖，项目名称：材料力学精品课程的打造-观念-课程-教材-教法-教研-环境-队伍。

• 2007年，北京市“中青年骨干教师”称号。

• 2007年12月，教育部科学技术进步奖二等奖，项目名称：应用多学科的前兆观测方法进行地震预测研究。

• 2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China.

• 2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China.

• 2010 “杜庆华力学与工程奖”提名奖。

• 2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China

• 2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

论著与专利

截止2014年3月，发表期刊论文71篇，会议论文88篇，邀请报告9个。学术论文半数以上被SCI、EI检索。出版教材4部、译著2部。撰写研究报告20余份。已申请或授权专利、软件著作权60余项。

主要期刊论文：

• Tong An, Fei Qin. Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability (2014),http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.01.008

• Tong An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014,136:011001(8 pages）

• 安彤，秦飞. 焊锡接点金属间化合物晶间裂纹的内聚力模拟.力学学报，2013，45(6):936-947

• Guofeng Xia,Fei Qin,Cha Gao,Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. ASME Journal of Electronic Packaging, 2013,135:041007(6 pages）

• 安彤，秦飞,王晓亮.应变率对无铅焊锡接点力学行为的影响.焊接学报，2013，34(10):1-5

• 安彤，秦飞，王晓亮. 焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为.金属学报，2013,49（9）：1137-1142

• Tong An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79:1-14

• 安彤，秦飞，武伟，于大全，万里兮，王 珺. TSV转接板硅通孔的热应力分析. 工程力学，2013,30（7）：262-269

• 安彤，秦飞. 跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂. 固体力学学报，2013,34（2）：117-124

• 秦飞，刘程艳，班兆伟. 基于红外热成像技术的电子封装缺陷无损检测方法. 实验力学，2013,28（2）：213-219

• 秦飞，安彤，仲伟旭，刘程艳. 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能. 焊接学报，2013, 34（1）：25-28

• 秦飞，王珺，万里兮，于大全，曹立强，朱文辉. TSV 结构热机械可靠性研究综述. 半导体技术，2012,37（11）：825-831

• 夏国峰，秦飞，朱文辉，马晓波，高察. LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析. 半导体技术，2012,37（7）：552-557

• 秦飞，安彤，夏国峰. 焊锡接点IMC层的扩散应力. 固体力学学报，2012,33（2）：162-167

• Tong An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging, 2011,133:031004(7 pages)

• Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2011, 27(2):259-265

• Tong An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019

• 秦飞，安彤. 焊锡材料的应变率效应及其材料模型. 力学学报，2010,42（3）：439-447

• Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 011008(10 pages)

• Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001(6 pages)

• Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004(6 pages)

• 秦飞，闫冬梅，张阳. 带圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场.固体力学学报，2007，28（3）：281-286

• 秦飞，闫冬梅，张晓峰. 地磁环境下结构变形引起的扰动磁场.力学学报，2006，38（6）：799-806

• QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Tran. ASME , Journal of Turbomachinery, 2006,128(3):512-516

• 秦飞，陈立明. 叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响.机械工程学报.2006，42（6）：235-238

• 秦飞，岑章志，杜庆华.多裂纹扩展分析的边界元方法.固体力学学报，2002,23(4):431-438

• Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248

• Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829

• Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216

• 秦飞，岑章志，杜庆华.确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法.固体力学学报，1996,17(3): 207-213

• Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202

• 岑章志，秦飞，杜庆华.考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法，固体力学学报,1989, 1:1-11

已授权主要发明专利：

• 秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785

• 秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818

• 秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782

• 秦飞，安彤，王旭明. 一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置.发明专利，201110116432.5< ？/span>

• 秦飞，王旭明，班兆伟，夏国峰，朱文辉. 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置.发明专利，201110147793.6

• 秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110344522.X

• 秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110344630.7

• 秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110345213.4

• 秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种四边扁平无引脚封装的制造方法. 发明专利，201110344525.3

• 秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. 一种半导体封装中封装系统结构及制造方法. 发明专利，201110456464.X

主要著作：

• 秦飞 编著.材料力学.北京：科学出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）

• 秦飞，吴斌 编著.弹性与塑性理论基础.北京：科学出版社，2011年8月第1版。

• 邱棣华，秦飞，等编著，材料力学学习指导书，高等教育出版社，2004年1月第1版。

• 邱棣华主编，胡性侃、陈忠安、秦飞副主编，材料力学，高等教育出版社，2004年8月第1版。

• 秦飞，安彤，朱文辉，曹立强 译.可靠性物理与工程.北京：科学出版社，2013年10月第1版。

• 曹立强，秦飞，王启东 中文导读.硅通孔3D集成技术.北京：科学出版社,2014年1月第1版。

• 秦飞，曹立强 译.三维电子封装的硅通孔技术.北京：化学出版社，2014年6月第1版(预计）。

招生与就业情况

欢迎勤奋、有志的各地学子报考本人的学术硕士(2人/年）、专业硕士(2人/年）和博士研究生（1-2名/年）。本实验室提供良好的学习和工作环境，在工程问题的力学分析（理论分析和有限元分析等）、先进电子封装技术与可靠性分析（数值仿真与测试技术）以及做人做事等方面会受到全面良好的训练，并提供可以充分发挥潜能的各种机会。

对本实验室硕士毕业生的统计表明，25%继续深造，75%在大型科研院所工作（中国铁道科学研究院、中国建筑设计研究院、中冶集团研究总院、中航工业综合技术研究所、国家电网、中科院电子所、北京市政设计院等）。本实验室90%以上毕业生在北京找到工作，并凭借优秀的专业能力和全面的个人素质，受到用人单位的好评。

如果你有梦想，我给你一双翅膀。

“先进电子封装技术与可靠性实验室”简介

电子信息技术与产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。早在2005年，国务院就发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)》(国发[2005]44号)，纲要中确定并安排了16个国家科技重大专项，其中前3个专项与电子信息技术与产业直接相关。国家和北京市已发布多项政策优先支持软件和集成电路产业发展，2014年北京市政府发布6号文，再次扶持和优先支持软件和集成电路产业，国家也将于近期发布相关政策。

结合国家重大需求，从2006年起，将力学与电子信息技术结合，开劈了“先进电子封装技术与可靠性研究”这一力学学科特色研究方向，并创建了北京工业大学“先进电子封装技术与可靠性实验室”。2006年以来，主持该方向国家自然科学基金项目3项、北京市教委科技发展项目3项、INTEL公司项目1项、香港应用科学研究院项目1项。2011年起，主持国家科技重大专项“02”专项（“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项）一级课题2项、任务1项，承担了“中国TSV技术攻关联合体”第1期预研课题，2014年与华进半导体封装先导技术研发中心（NCAP-CHINA)签署了大学合作计划协议。

该方向的研究水平目前达到国内前列，在国际上也有重要影响。目前与国内外主要电子封装技术研究机构、大学以及国内主要封装企业建立起良好合作关系，为今后发展奠定了良好基础。

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（全家福，摄于2012年12月）

• 办公电话：010-67392760

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