马立民  

马立民,男,1983年生,工学博士,副教授。2005年本科毕业于北京工业大学材料科学与工程学院;2012年于北京工业大学材料学科学与工程学院获博士学位。20057月至20078月在北京工业大学材料科学与工程学院担任助教;201111月至20123月在国际锡行业协会(ITRI, China)下属全球焊料技术小组任研究员;现北京工业大学材料科学与工程学院从事科研及教学工作;入选2016年度北京市科技新星计划。目前作为项目负责人承担国家自然科学基金,北京市自然科学基金,北京市教委科技计划,高等学校博士学科点专项科研基金等项目;参与国家自然科学基金、北京市自然科学基金、博士学科点专项科研基金、及其它校企基金等项目。在国内外学术期刊上发表学术论文50余篇,其中36篇被SCI检索收录;国家专利/授权5项。现为Journal of Alloys and Compounds, Journal of Electronic MaterialsJournal of Materials ScienceMaterials and Design以及Journal of Multi-body Dynamics等期刊审稿人。主要研究方向为微电子连接材料与技术;废弃电器电子产品回收与再利用等方面。列举的5篇代表性成果如下:

[1] LM Ma, Y Zuo, SH Liu, F Guo, A Lee, K. N. Subramanian, “Whisker growth behaviors in POSS-silanol modified Sn3.0Ag0.5Cu composite solders”, Journal of Alloys and Compounds, 657: 400-407(2016)

[2] LM Ma, Y Zuo, SH Liu, F Guo, “Whisker Growth Behavior of Sn58Bi Solder Coatings Under Isothermal Aging”, Journal of Electronic Materials, 45(1): 44-50(2016)

[3]郭福, 马立民等编译,材料科学与工程基础(原著第四版), 化学工业出版社, 2016

[4] LM Ma, Y Zuo, F Guo, YT Shu, “Effects of current densities on creep behaviors of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint”, Journal of Materials Research, 29(22): 2738-2747(2014)

[5] LM Ma, Y Zuo, SH Liu, F Guo, XT Wang, “The failure models of Sn-based solder joints under coupling effects of electromigration and thermal cycling”, Journal of Applied Physics, 113: 044904(2013)

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