雷永平  

雷永平,男,1981年和1987年毕业于西北工业大学材料科学与工程系,分别获工学学士学位和硕士学位,1994年在西安交通大学获工学博士学位,1996-1997年在日本大阪大学接合科学研究所做博士后工作。2001年起任北京工业大学教授。现兼任中国焊接学会力学及结构制造专业委员会委员,电子元件与材料杂志编委。获省部级科技进步奖3项。近年来,主持国家自然科学基金,北京市自然科学基金,北京市高等学校创新团队项目,国家“863”子课题,国家“十一五”支撑计划项目子课题等十余项,参与了国家973重大基础项目和多项企业合作项目。在国内外学术刊物上发表论文100余篇,获国家授权发明专利20多个。目前主要从事微电子组装材料与辅料及其制备技术、材料加工过程的数值仿真、汽车结构部件的制造与评价、焊接材料和耐磨材料设计与评价等。(Email: yplei@bjut.edu.cn Tel:010-67391759 

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