秦飞  

秦飞 博士/教授    

 


 

 

1.学习与工作经历

  • 19819月 - 19857月, 西安交通大学工程力学系,应用力学专业,工学学士。
  • 19859月 - 198712月,清华大学工程力学系,固体力学专业,工学硕士 。
  • 1988年1月 - 19929月, 北京重型电机厂,工程师 。
  • 19929 - 19976月, 清华大学工程力学系,固体力学专业,工学博士 。
  • 19978月 - 19998月, 新加坡南洋理工大学土木工程系,博士后。
  • 19998月 - 200012月,新加坡南洋理工大学土木工程系工作,RF 。
  • 20011月 - 2007年12月,北京工业大学机电学院工程力学系,副教授。
  • 20081月 - 至 今,     北京工业大学机电学院工程力学系,教授/博士生导师。
  • 2012年1月 - 至 今,     国家级精品课程“材料力学”课程负责人。

2.主要研究方向、学术兼职

  • 学科领域:力学(固体力学,工程力学),电子科学与技术(器件封装技术与可靠性)。 
  • 研究方向:先进制造中的力学问题;先进电子封装技术与可靠性; 新型结构与材料中的力学问题。
  • 国家自然科学基金、中国博士后基金、教育部博士点专项科研基金、教育部学位中心等函评专家。
  • 中国力学大会2013学术委员会委员,“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会(MS18)负责人。
  • 2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE国际电子封装技术大会(ICEPT)技术分会(Packaging Design and Modeling)共同主席。
  • 2014年IEEE国际电子封装技术大会(ICEPT)技术委员会共同主席(Co-Chair)。
  • 科学出版社“力学学科教材建设专家委员会”委员。

 

3.承担的主要科研项目

    • 国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究”11272018),2013.12016.12
    • 华进半导体封装先导技术研发中心大学合作计划项目“CIS封装模组仿真设计专家咨询系统”,2014.1-2016.12
    • 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺(“02”专项)一级课题“阵列式影像芯片封装与模块的可靠性设计与分析”(2014ZX02502-004),2014.1-2016.12
    • 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺(“02”专项)任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”(2014ZX02504-001-005),2014.1-2017.12
    • 北京市教委科技创新平台—先进制造学科平台—“先进微电子封装技术与可靠性研究”,2012.1-2012.12
    • “中国TSV技术攻关联合体”第一期课题“TSV转接板的热应力分析”,2011.10-2012.12
    • 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺(“02”专项)一级课题“多圈QFN系列产品的可靠性”(2011ZX02606-005),2011.1-2013.12
    • 国家自然科学基金项目“微系统封装中焊锡接点IMC的宏微观力学行为研究”10972012),2010.12012.12
    • 国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”10572010),2006.12008.12
    • 北京市教委项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性研究”(KM200610005013),2006.1-2008.12 
    • 北京市2007年“人才强教计划”骨干教师资助计划,2007.1-2009.12
    • INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”,2007.1-2007.12
    • 国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”(10472004),2005.12005.12

4. 获奖情况

  • 1991年,北京市科技进步二等奖,项目名称:CrMo钢替代 CrMoV钢后的汽缸设计研究。
  • 2004年,北京市教育教学成果(高等教育)一等奖,项目名称:材料力学精品课程的打造-观念-课程-教材-教法-教研-环境-队伍。
  • 2007年,北京市“中青年骨干教师”称号。
  • 200712月,教育部科学技术进步奖二等奖,项目名称:应用多学科的前兆观测方法进行地震预测研究。
  • 2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China.
  • 2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China.
  • 2010 “杜庆华力学与工程奖”提名奖。
  • 2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China
  • 2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

 

 

5. 论著与专利

     截止2014年3月,发表期刊论文71篇,会议论文88篇,邀请报告9个。学术论文半数以上被SCI、EI检索。出版教材4部、译著2部。撰写研究报告20余份。已申请或授权专利、软件著作权60余项。

     主要期刊论文:

  • Tong An, Fei Qin. Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability (2014),http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.01.008
  • Tong An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014,136:011001(8 pages)
  • 安彤,秦飞. 焊锡接点金属间化合物晶间裂纹的内聚力模拟.力学学报,201345(6):936-947
  • Guofeng Xia,Fei Qin,Cha Gao,Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. ASME Journal of Electronic Packaging, 2013,135:041007(6 pages)
  • 安彤,秦飞,王晓亮.应变率对无铅焊锡接点力学行为的影响.焊接学报,201334(10):1-5
  • 安彤,秦飞,王晓亮. 焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为.金属学报,2013,499):1137-1142
  • Tong An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79:1-14
  • 安彤,秦飞,武伟,于大全,万里兮,王 . TSV转接板硅通孔的热应力分析. 工程力学,2013,307):262-269
  • 安彤,秦飞. 跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂. 固体力学学报,2013,342):117-124
  • 秦飞,刘程艳,班兆伟. 基于红外热成像技术的电子封装缺陷无损检测方法. 实验力学,2013,282):213-219
  • 秦飞,安彤,仲伟旭,刘程艳. 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能. 焊接学报,2013, 341):25-28
  • 秦飞,王珺,万里兮,于大全,曹立强,朱文辉. TSV 结构热机械可靠性研究综述. 半导体技术2012,3711):825-831
  • 夏国峰,秦飞,朱文辉,马晓波,高察. LQFPeLQFP热机械可靠性的有限元分析. 半导体技术2012,377):552-557
  • 秦飞,安彤,夏国峰. 焊锡接点IMC层的扩散应力. 固体力学学报2012,332):162-167
  • Tong An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging, 2011,133:031004(7 pages)
  • Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2011, 27(2):259-265
  • Tong An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019
  • 秦飞,安彤. 焊锡材料的应变率效应及其材料模型. 力学学报2010,423):439-447
  • Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 011008(10 pages)
  • Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001(6 pages)
  • Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004(6 pages)
  • 秦飞,闫冬梅,张阳. 圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场.固体力学学报2007283):281-286
  • 秦飞,闫冬梅,张晓峰. 地磁环境下结构变形引起的扰动磁场.力学学报2006386):799-806
  • QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Tran. ASME , Journal of Turbomachinery, 2006,128(3):512-516
  • 秦飞,陈立明. 叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响.机械工程学报.2006426):235-238
  • 秦飞,岑章志,杜庆华.多裂纹扩展分析的边界元方法.固体力学学报2002,23(4):431-438
  • Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248
  • Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829
  • Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216
  • 秦飞,岑章志,杜庆华.确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法.固体力学学报1996,17(3): 207-213
  • Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202
  • 岑章志,秦飞,杜庆华.考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法,固体力学学报,1989, 1:1-11

    已授权主要发明专利:

  • 秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785
  • 秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818
  • 秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782
  • 秦飞,安彤,王旭明. 一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置.发明专利,201110116432.5<?/span>
  • 秦飞,王旭明,班兆伟,夏国峰,朱文辉. 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置.发明专利,201110147793.6
  • 秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉. 一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利,201110344522.X
  • 秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉. 一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利,201110344630.7
  • 秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉. 一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利,201110345213.4
  • 秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉. 一种四边扁平无引脚封装的制造方法. 发明专利,201110344525.3
  • 秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. 一种半导体封装中封装系统结构及制造方法. 发明专利,201110456464.X

    主要著作:

  • 秦飞 编著.材料力学.北京:科学出版社,20126月第1版。(2013年度北京市精品教材)
  • 秦飞,吴斌 编著.弹性与塑性理论基础.北京:科学出版社,20118月第1版。
  • 邱棣华,秦飞,等编著,材料力学学习指导书,高等教育出版社,20041月第1版。
  • 邱棣华主编,胡性侃、陈忠安、秦飞副主编,材料力学,高等教育出版社,20048月第1版。
  • 秦飞,安彤,朱文辉,曹立强 译.可靠性物理与工程.北京:科学出版社,201310月第1版。
  • 曹立强,秦飞,王启东 中文导读.硅通孔3D集成技术.北京:科学出版社,20141月第1版。
  • 秦飞,曹立强 译.三维电子封装的硅通孔技术.北京:化学出版社,20146月第1版(预计)。

6. 招生与就业情况

     欢迎勤奋、有志的各地学子报考本人的学术硕士(2人/年)、专业硕士(2人/年)博士研究生(1-2名/年)。本实验室提供良好的学习和工作环境,在工程问题的力学分析(理论分析和有限元分析等)、先进电子封装技术与可靠性分析(数值仿真与测试技术)以及做人做事等方面会受到全面良好的训练,并提供可以充分发挥潜能的各种机会。
     对本实验室硕士毕业生的统计表明,25%继续深造75%在大型科研院所工作(中国铁道科学研究院、中国建筑设计研究院、中冶集团研究总院、中航工业综合技术研究所、国家电网、中科院电子所、北京市政设计院等)。本实验室90%以上毕业生在北京找到工作,并凭借优秀的专业能力和全面的个人素质,受到用人单位的好评。

     如果你有梦想,我给你一双翅膀。

7. “先进电子封装技术与可靠性实验室”简介

       电子信息技术与产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。早在2005年,国务院就发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020)(国发[2005]44),纲要中确定并安排了16个国家科技重大专项,其中前3个专项与电子信息技术与产业直接相关。国家和北京市已发布多项政策优先支持软件和集成电路产业发展,2014年北京市政府发布6号文,再次扶持和优先支持软件和集成电路产业,国家也将于近期发布相关政策。

   结合国家重大需求,从2006年起,将力学与电子信息技术结合,开劈了“先进电子封装技术与可靠性研究”这一力学学科特色研究方向,并创建了北京工业大学“先进电子封装技术与可靠性实验室”。2006年以来,主持该方向国家自然科学基金项目3项、北京市教委科技发展项目3项、INTEL公司项目1项、香港应用科学研究院项目12011年起,主持国家科技重大专项“02”专项(“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项)一级课题2项、任务1项,承担了“中国TSV技术攻关联合体”第1期预研课题,2014年与华进半导体封装先导技术研发中心(NCAP-CHINA)签署了大学合作计划协议。

   该方向的研究水平目前达到国内前列,在国际上也有重要影响。目前与国内外主要电子封装技术研究机构、大学以及国内主要封装企业建立起良好合作关系,为今后发展奠定了良好基础。

 

          ;                    

                       (全家福,摄于2012年12月)

 

(更新日期:2014-3-1)

北京工业大学研究生招生办公室 地址:北京市朝阳区平乐园100号 邮政编码:100124 联系电话:010-67392533